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  • 焊接过程应该控制到滤波器不会受到突变热冲击导致内部陶瓷电容破裂。
  • 预热升温时速度保持在2℃/秒。在实践中,根据衬底和元件的不同,成功的温升往往在1.5°C/秒至4°C/秒之间。
  • 焊接前采用均热区是很有用的,这样使基板温度均匀而不致于变形。冷却时,任何基板变形恢复会产生损坏滤波器的应力。
  • 焊接材料可SN42或相近类型。
  • 焊接时间应该控制在3秒钟以内,焊接温度应该控制到不超过300 ℃(适合于焊接式穿心系列)。
  • 冷却至室温应采用自然冷却,让焊接点的温差应力逐松弛。应避免漏风。强制空气冷却会导致热破裂,在焊接过程后立即用冷水清洗可能会导致滤波器破裂。使
  • 用不同的生产工艺时,需要进行相应的试验。
  • 导针的弯曲的修剪:滤波器导针的弯曲不应在环氧密封的4mm之内进行,修剪导针时应把导针支撑起。

EMI/EMC滤波器专家

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